宝利事® 20nm超级过滤器

宝利事隆重推出满足超滤应用需求的管式膜过滤器(TMF™)系列中新一代产品

宝利事20纳米超滤管式膜

硅片晶圆制作过程是一种技术很复杂,挑战性强且昂贵的生产工艺,这些工艺中大量使用超纯水用于冷却、润滑和冲洗晶圆在切方、背面研磨和划片过程中产生的硅粉粉末。细小的颗粒物是这些制程工艺的副产物,含有大量坚硬、边缘尖锐的硅粉,除此之外还含有一些细小的胶体成分。

基于宝利事的TMF技术路线的这款全新产品是特别设计制作的高通量、20纳米孔径的管式膜。它被设计用来几乎全部除去废水中所有的切割碎屑和颗粒物成分,包括最常见于半导体行业此类废水中的极其细小的胶体颗粒物。和宝利事标准的TMF系列产品一样,这款20纳米膜过滤器也采用了膜与支撑层之间锚接结构的非常牢固耐用的成形技术,赋予了膜组件优异的性能、超高强度以及上佳的耐固体颗粒磨擦的特点,是全球范围内晶圆切割切割研磨废水处理的理想过滤产品。

宝利事20纳米膜过滤器在工程应用方面符合过滤工业的最高标准,确保其保持长期有效的过滤性能。

Silicon Wafer Grinding Wastewater

典型应用于以下场合:

  • 晶圆研磨

  • 背面减薄

  • 太阳能多晶硅以及液晶玻璃淹没

  • 其他涉及极其细小、粗糙颗粒物去除的场合

同样适用于乳化油的脱水减量场合